近日,為期3天的中國包裝容器展在上海國家會(huì)展中心圓滿落下帷幕。上海天臣微納米科技股份有限公司(以下簡稱“天臣”)作為此次的受邀參展商之一,天臣為廣大品牌客戶帶來智能瓶蓋、RFID標(biāo)簽、3D云膜等一系列明星產(chǎn)品,受到各界參展人士的廣泛關(guān)注與矚目!
據(jù)悉,本屆中國包裝容器展聚集了超過500家包裝供應(yīng)商,無論是各個(gè)展臺(tái)還是各大論壇現(xiàn)場,人潮涌動(dòng),景象十分壯觀,僅開展首日就吸引了23000+位海內(nèi)外專業(yè)觀眾!
“芯”品首發(fā),未來已來
智能瓶蓋作為本次展會(huì)明星產(chǎn)品之一,將RFID芯片與傳統(tǒng)瓶蓋一體化完美融合,RFID芯片內(nèi)嵌于外蓋和內(nèi)蓋之間,開蓋后即斷裂損毀,杜絕了二次復(fù)制轉(zhuǎn)移的可能,支持開瓶檢測及營銷互動(dòng)等功能。RFID芯片具有唯一性,高安全性等特點(diǎn),是應(yīng)用于防偽領(lǐng)域?yàn)橄冗M(jìn)的技術(shù)之一。值得一提的是,本次展會(huì)還隆重展出了天臣在潮牌服飾上應(yīng)用的RFID水洗標(biāo),將RFID芯片嵌入SMFK服飾洗嘜,實(shí)現(xiàn)了全面的防偽溯源和C端互動(dòng)體驗(yàn)功能,為產(chǎn)品的安全性提供了全方位保障,進(jìn)一步提升了品牌價(jià)值和認(rèn)可度。
展會(huì)同期共舉辦了20余場各具特色的主題活動(dòng),匯集來自包裝供應(yīng)鏈及8大終端領(lǐng)域的行業(yè)專家與領(lǐng)袖同臺(tái)對(duì)話。
展會(huì)期間,天臣研發(fā)高級(jí)總監(jiān)劉春艷亮相黑科技論壇,為廣大參展商帶來天臣特種包裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新性應(yīng)用解決方案,重點(diǎn)介紹了天臣防偽標(biāo)簽、溯源系統(tǒng)、特種包裝等創(chuàng)新技術(shù),基于天臣自主研發(fā)的RFID安全芯片特性,分享了RFID產(chǎn)品在智能瓶蓋、服裝領(lǐng)域的創(chuàng)新性應(yīng)用。
通過此次展會(huì),我們深刻感受到國內(nèi)外客戶對(duì)于防偽和包裝一體化的迫切需求,也見證了包裝行業(yè)的迅猛發(fā)展與變革,目睹了眾多知名企業(yè)在包裝領(lǐng)域中的創(chuàng)新與努力。這必將激勵(lì)天臣繼續(xù)堅(jiān)守初心,始終秉承 “應(yīng)用一代、儲(chǔ)備一代、構(gòu)思一代、研發(fā)一代”的研發(fā)理念,持續(xù)創(chuàng)新,勇于攀登,不斷探索防偽技術(shù)與各行各業(yè)的無限可能。